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TGV玻璃基板有望成为下一代先进封装材料

2026-06-25
跟着大模子参数向万亿级演进，东说念主工智能芯片的面积束缚变大，热量变高，让传统硅基板封装材料极易发生变形。在此配景下，近期，TGV（玻璃通孔）玻璃基板受到各界世
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